Технические детали

• Тип монтажа PowerPAK® ChipFET™ Single
• Количество витков Surface Mount
• Крутящий момент - Винт -55°C ~ 150°C (TJ)
• Функция - Освещение MOSFET (Metal Oxide)
• Внешнее покрытие контактов N-Channel
• Толщина внешнего контактного покрытия 25A (Tc)
• Сопротивление при 25°C 7.75mOhm @ 15A, 10V
• Материал феррулы 31W (Tc)
• Барьерный тип 2.5V @ 250µA
• Максимальное переменное напряжение PowerPAK® ChipFet Single
• Длина ремня 4.5V, 10V
• Шаг Количество +20V, -16V
• 40 V
• 20 nC @ 4.5 V
• 1765 pF @ 20 V