Технические детали

• Тип монтажа PowerPAK® ChipFET™ Single
• Количество витков Surface Mount
• Крутящий момент - Винт -55°C ~ 150°C (TJ)
• Функция - Освещение MOSFET (Metal Oxide)
• Внешнее покрытие контактов N-Channel
• Толщина внешнего контактного покрытия 25A (Tc)
• Сопротивление при 25°C 10mOhm @ 8A, 4.5V
• Материал феррулы 3.1W (Ta), 31W (Tc)
• Барьерный тип 900mV @ 250µA
• Максимальное переменное напряжение PowerPAK® ChipFet Single
• Длина ремня 1.8V, 4.5V
• Шаг Количество ±8V
• 20 V
• 45 nC @ 8 V
• 1700 pF @ 10 V