- Модель продукта HSB07-202009
- Бренд CUI Devices
- RoHS Yes
- Описание HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
- Классификация Радиаторы
-
PDF
Технические детали
- Конусность Aluminum Alloy
- Актуатор Диаметр 0.787" (20.00mm)
- Тип вывода Square, Pin Fins
- Диэлектрический материал Top Mount
- Б0/50 0.787" (20.00mm)
- Длина кабеля BGA
- Скорость разряда Adhesive
- Частота - Выход 1 3.1W @ 75°C
- Частота - Выход 2 8.60°C/W @ 200 LFM
- Материал ремешка 24.08°C/W
- Мощность (в фунтах) 0.354" (9.00mm)
- Высота сиденья Black Anodized
Сопутствующие товары
HEATSINK 25X25X15MM L-TAB CP
Инвентаризация: 2611
FAN BLOWER 40X10MM 5VDC WIRE
Инвентаризация: 601
PELTIER MOD 20 X 4MM 6.0A INP
Инвентаризация: 375
20X20X9.5MM WITH INTERFACE MATER
Инвентаризация: 1218
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM
Инвентаризация: 847
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM
Инвентаризация: 4619
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
Инвентаризация: 439
HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
Инвентаризация: 859
THERM TAPE 20MMX20MM W/ADH WHT
Инвентаризация: 0
CPU HEATSINK, CROSS CUT, AL6063,
Инвентаризация: 874
