- Модель продукта HSB18-232310
- Бренд CUI Devices
- RoHS Yes
- Описание HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM
- Классификация Радиаторы
-
PDF
Технические детали
- Конусность Aluminum Alloy
- Актуатор Диаметр 0.906" (23.00mm)
- Тип вывода Square, Pin Fins
- Диэлектрический материал Top Mount
- Б0/50 0.906" (23.00mm)
- Длина кабеля BGA
- Скорость разряда Adhesive
- Частота - Выход 1 3.7W @ 75°C
- Частота - Выход 2 6.80°C/W @ 200 LFM
- Материал ремешка 20.41°C/W
- Мощность (в фунтах) 0.394" (10.00mm)
- Высота сиденья Black Anodized
Сопутствующие товары
HEATSINK BGA 23X23X10MM W/ADH
Инвентаризация: 1757
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Инвентаризация: 1660
HEAT SINK 23MM X 23MM X 7.5MM
Инвентаризация: 1837
HEATSINK CPU .91" SQ
Инвентаризация: 455
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM
Инвентаризация: 1883
HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM
Инвентаризация: 1952
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM
Инвентаризация: 1255
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
Инвентаризация: 439
HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
Инвентаризация: 859
THERM PAD 150MMX150MM W/ADH WHT
Инвентаризация: 16
