- Модель продукта HSB05-171711
- Бренд CUI Devices
- RoHS Yes
- Описание HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
- Классификация Радиаторы
-
PDF
Технические детали
- Конусность Aluminum Alloy
- Актуатор Диаметр 0.669" (17.00mm)
- Тип вывода Square, Pin Fins
- Диэлектрический материал Top Mount
- Б0/50 0.669" (17.00mm)
- Длина кабеля BGA
- Скорость разряда Adhesive
- Частота - Выход 1 3.1W @ 75°C
- Частота - Выход 2 8.40°C/W @ 200 LFM
- Материал ремешка 23.91°C/W
- Мощность (в фунтах) 0.453" (11.50mm)
- Высота сиденья Black Anodized
Сопутствующие товары
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Инвентаризация: 593
THERM TAPE 14X14MM W/ADH 1=16
Инвентаризация: 392
HEAT SINK 17MM X 17MM X 9.5MM
Инвентаризация: 23
HEATSINK 25X25X15MM L-TAB CP
Инвентаризация: 2611
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
Инвентаризация: 2712
HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM
Инвентаризация: 0
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
Инвентаризация: 0
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Инвентаризация: 3037
THERM TAPE 17MMX17MM W/ADH WHT
Инвентаризация: 0
HEATSINK ALUM ANOD
Инвентаризация: 33166
