Технические детали

• Тип монтажа 3-UDFN Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Резистивный материал PNP
• Крутящий момент - Винт 150°C (TJ)
• Толщина ленты 300mV @ 150mA, 3A
• Входной логический уровень - Низкий 100nA (ICBO)
• Входной логический уровень - Высокий 200 @ 500mA, 2V
• Тип диода 180MHz
• Максимальное переменное напряжение HUML2020L3
• Суспензия 6 A
• 30 V
• 1 W