- Модель продукта TC1-200G
- Бренд Chip Quik, Inc.
- RoHS Yes
- Описание HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
- Классификация Клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты
-
PDF
Инвентаризация:1513
Технические детали
- Размер концентратора проводника White
- ESR (Эквивалентное последовательное сопротивление) 200 gram Jar
- Диэлектрический материал Silicone Compound
- Угол обзора 0.67W/m-K
- 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
- 60 Months
Сопутствующие товары
SILICONE FREE HEAT SINK
Инвентаризация: 102
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Инвентаризация: 0
NON-SILICONE THERMAL GREASE 30G
Инвентаризация: 215
THERMAL GREASE 30G GREY
Инвентаризация: 773
THERMAL PUTTY 100G, GRAY COLOR,
Инвентаризация: 185
