Технические детали

• Тип монтажа 6-XFBGA, DSBGA
• Количество витков Surface Mount
• Напряжение NAND Gate
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C
• Диаметр - Внутренний 1.65V ~ 5.5V
• Ток - Входное смещение (Макс) 32mA, 32mA
• Коэффициент передачи тока (максимальный) 3
• Максимальное переменное напряжение 6-DSBGA
• Сила Гаусса 1.7V ~ 2V
• Диаметр - Бочка 0.7V ~ 0.8V
• Ширина - Внутренняя 3.6ns @ 5V, 50pF
• 1
• 10 µA