Технические детали

• Тип монтажа PowerPAK® ChipFet Dual
• Количество витков Surface Mount
• Скорость 2 N-Channel (Dual)
• Крутящий момент - Винт -55°C ~ 150°C (TJ)
• Функция - Освещение MOSFET (Metal Oxide)
• Смываемый 10.4W
• Внутренняя отделка контактов 30V
• Толщина внешнего контактного покрытия 6A (Tc)
• Глубина 765pF @ 15V
• Сопротивление при 25°C 19.2mOhm @ 5A, 10V
• Тип симистора 7.1nC @ 4.5V
• Барьерный тип 2.2V @ 250µA
• Максимальное переменное напряжение PowerPAK® ChipFet Dual