Технические детали

• Тип монтажа 4-XFBGA, CSPBGA
• Количество витков Surface Mount
• Крутящий момент - Винт -55°C ~ 150°C (TJ)
• Функция - Освещение MOSFET (Metal Oxide)
• Внешнее покрытие контактов P-Channel
• Толщина внешнего контактного покрытия 1.6A (Ta)
• Сопротивление при 25°C 135mOhm @ 1A, 4.5V
• Материал феррулы 500mW (Ta)
• Барьерный тип 1.3V @ 250µA
• Максимальное переменное напряжение 4-Microfoot
• Длина ремня 2.5V, 4.5V
• Шаг Количество ±12V
• 30 V
• 17 nC @ 10 V
• 440 pF @ 15 V