Инвентаризация:3692

Технические детали

  • Тип монтажа PowerPAK® ChipFET™ Dual
  • Количество витков Surface Mount
  • Скорость N and P-Channel
  • Крутящий момент - Винт -55°C ~ 150°C (TJ)
  • Функция - Освещение MOSFET (Metal Oxide)
  • Смываемый 8.3W
  • Внутренняя отделка контактов 20V
  • Толщина внешнего контактного покрытия 6A
  • Глубина 520pF @ 10V
  • Сопротивление при 25°C 39mOhm @ 4.4A, 4.5V
  • Тип симистора 16nC @ 8V
  • Тип подключения Logic Level Gate
  • Барьерный тип 1V @ 250µA
  • Максимальное переменное напряжение PowerPAK® ChipFet Dual

Сопутствующие товары


RF MOSFET E-PHEMT 3V MMM1362

Инвентаризация: 6899

MOSFET N/P-CH 12V 4.5A SC70-6

Инвентаризация: 35815

Top