Технические детали

• Тип монтажа PowerPAK® ChipFET™ Single
• Количество витков Surface Mount
• Крутящий момент - Винт -55°C ~ 150°C (TJ)
• Функция - Освещение MOSFET (Metal Oxide)
• Внешнее покрытие контактов P-Channel
• Толщина внешнего контактного покрытия 12A (Tc)
• Сопротивление при 25°C 20mOhm @ 6.6A, 10V
• Материал феррулы 3.1W (Ta), 31W (Tc)
• Барьерный тип 2.5V @ 250µA
• Максимальное переменное напряжение PowerPAK® ChipFET™ Single
• Длина ремня 4.5V, 10V
• Шаг Количество ±20V
• 30 V
• 45 nC @ 10 V
• 1400 pF @ 15 V