Технические детали

• Тип монтажа 4-XFLGA, CSP
• Количество витков Surface Mount
• Крутящий момент - Винт 150°C
• Функция - Освещение MOSFET (Metal Oxide)
• Внешнее покрытие контактов N-Channel
• Толщина внешнего контактного покрытия 3.4A (Ta)
• Сопротивление при 25°C 30mOhm @ 1.5A, 4.5V
• Материал феррулы 360mW (Ta)
• Барьерный тип 1V @ 236µA
• Максимальное переменное напряжение 4-CSP (0.8x0.8)
• Длина ремня 1.5V, 4.5V
• Шаг Количество ±8V
• 12 V
• 5.8 nC @ 4.5 V
• 275 pF @ 10 V