Технические детали

• Тип монтажа 8-XFBGA, DSBGA
• Количество витков Surface Mount
• Напряжение NAND Gate
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C
• Диаметр - Внутренний 0.8V ~ 3.6V
• Ток - Входное смещение (Макс) 4mA, 4mA
• Коэффициент передачи тока (максимальный) 2
• Максимальное переменное напряжение 8-DSBGA
• Сила Гаусса 1.6V ~ 2V
• Диаметр - Бочка 0.7V ~ 0.9V
• Ширина - Внутренняя 6.7ns @ 3.3V, 30pF
• 2
• 500 nA