Технические детали

• Размер отверстия панели No Display
• Количество витков VESA Mount
• Диэлектрический материал Box PC
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 50°C
• Диаметр - Внутренний 12VDC
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-A53 1.8GHz, 4 Core, ARM® Cortex®-A72 1.8GHz, 2 Core
• Гальваническое покрытие BSMI, CCC, CE, FCC, UL
• Количество осей M.2, mini PCIe
• Диапазон перемещения Android, Linux
• eMMC, 16GB
• LPDDR4 (2GB Installed)