Технические детали

• Размер отверстия панели No Display
• Количество витков Chassis Mount
• Диэлектрический материал Box PC
• Крутящий момент - Винт -20°C ~ 60°C
• Диаметр - Внутренний 12VDC
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-A9 1GHz, 2 Core
• Гальваническое покрытие CCC, CE, FCC
• Количество осей M.2, mini PCIe
• Диапазон перемещения Android, Linux
• eMMC, 4GB
• DDR3 (1GB Installed)