Технические детали

• Тип монтажа 9-XFBGA, DSBGA
• Количество витков Surface Mount
• Крутящий момент - Винт -55°C ~ 150°C (TJ)
• Функция - Освещение MOSFET (Metal Oxide)
• Внешнее покрытие контактов P-Channel
• Толщина внешнего контактного покрытия 3.8A (Ta)
• Сопротивление при 25°C 40mOhm @ 2A, 4.5V
• Материал феррулы 900mW (Ta)
• Барьерный тип 1.1V @ 250µA
• Максимальное переменное напряжение X2-DSN1515-9 (Type B)
• Длина ремня 1.8V, 4.5V
• Шаг Количество -6V
• 25 V
• 4.7 nC @ 4.5 V
• 566 pF @ 10 V