- Модель продукта HSB26-343408
- Бренд CUI Devices
- RoHS Yes
- Описание HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8
- Классификация Радиаторы
-
PDF
Технические детали
- Конусность Aluminum Alloy
- Актуатор Диаметр 1.319" (33.50mm)
- Тип вывода Square, Pin Fins
- Диэлектрический материал Top Mount
- Б0/50 1.319" (33.50mm)
- Длина кабеля BGA
- Скорость разряда Adhesive
- Частота - Выход 1 4.94W @ 75°C
- Частота - Выход 2 5.30°C/W @ 200 LFM
- Материал ремешка 15.19°C/W
- Мощность (в фунтах) 0.315" (8.00mm)
- Высота сиденья Black Anodized
Сопутствующие товары
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Инвентаризация: 8612
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
Инвентаризация: 0
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
Инвентаризация: 2914
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM
Инвентаризация: 847
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM
Инвентаризация: 1158
HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
Инвентаризация: 859
HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10
Инвентаризация: 1044
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25
Инвентаризация: 14288
CERAMIC HEAT SINK - WAVE TYPE
Инвентаризация: 1400
HEATSINK CPU XCUT
Инвентаризация: 4762
