• Модель продукта HSB30-373710
  • Бренд CUI Devices
  • RoHS Yes
  • Описание HEAT SINK, BGA, 37.4 X 37 X 10 M
  • Классификация Радиаторы
  • PDF
Инвентаризация:1903

Технические детали

  • Конусность Aluminum Alloy
  • Актуатор Диаметр 1.472" (37.39mm)
  • Тип вывода Square, Pin Fins
  • Диэлектрический материал Top Mount
  • Б0/50 1.472" (37.39mm)
  • Длина кабеля BGA
  • Скорость разряда Push Pin
  • Частота - Выход 1 6.45W @ 75°C
  • Частота - Выход 2 4°C/W @ 200 LFM
  • Материал ремешка 11.63°C/W
  • Мощность (в фунтах) 0.394" (10.00mm)
  • Высота сиденья Black Anodized

Сопутствующие товары


HEATSINK PLASTIC PIN/SPRING 1=2

Инвентаризация: 10737

HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM

Инвентаризация: 847

HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10

Инвентаризация: 1044

HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,

Инвентаризация: 0

Top