Технические детали

• Тип монтажа 3-UDFN Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Резистивный материал NPN
• Крутящий момент - Винт 150°C (TJ)
• Толщина ленты 350mV @ 150mA, 3A
• Входной логический уровень - Низкий 1µA (ICBO)
• Входной логический уровень - Высокий 180 @ 500mA, 3V
• Тип диода 200MHz
• Максимальное переменное напряжение HUML2020L3
• Суспензия 6 A
• 50 V
• 1 W