- Модель продукта TC3-1G
- Бренд Chip Quik, Inc.
- RoHS Yes
- Описание HEAT SINK THERMAL COMPOUND
- Классификация Клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты
-
PDF
Технические детали
- Размер концентратора проводника Gray
- ESR (Эквивалентное последовательное сопротивление) 1 gram Syringe
- Диэлектрический материал Silicone Compound
- Угол обзора 8.50W/m-K
- 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
- 60 Months
- -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Сопутствующие товары
SILICONE GREASE 4 GRAM
Инвентаризация: 0
MOUNTING KIT TO-220
Инвентаризация: 7088
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Инвентаризация: 8612
HEAT SINK COMP. SARAN PKG 2GR
Инвентаризация: 2
THERMAL COMPOUND 3.5GR, 8.5W
Инвентаризация: 236
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Инвентаризация: 164
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Инвентаризация: 178
NON-SILICONE THERMAL GREASE 30G
Инвентаризация: 215
ALUMINIUM HEAT SINK 7.5X7.5MM
Инвентаризация: 436
