- Модель продукта HSB20-353525
- Бренд CUI Devices
- RoHS Yes
- Описание HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM
- Классификация Радиаторы
-
PDF
Технические детали
- Конусность Aluminum Alloy
- Актуатор Диаметр 1.378" (35.00mm)
- Тип вывода Square, Pin Fins
- Диэлектрический материал Top Mount
- Б0/50 1.378" (35.00mm)
- Длина кабеля BGA
- Скорость разряда Adhesive
- Частота - Выход 1 11.3W @ 75°C
- Частота - Выход 2 2.70°C/W @ 200 LFM
- Материал ремешка 6.65°C/W
- Мощность (в фунтах) 0.984" (25.00mm)
- Высота сиденья Black Anodized
Сопутствующие товары
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Инвентаризация: 2291
HEATSINK TO-220 PWR CLR 1.45"10W
Инвентаризация: 4263
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
Инвентаризация: 2914
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM
Инвентаризация: 189
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
Инвентаризация: 439
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,
Инвентаризация: 0
FAN AXIAL 35X10MM 12VDC WIRE
Инвентаризация: 13
FAN AXIAL 40X10MM 12VDC WIRE
Инвентаризация: 11286
THERMAL COMPOUND 1GR, 8.5W
Инвентаризация: 327
THERM PAD 30MMX30MM GREEN
Инвентаризация: 4699
