- Модель продукта HSB22-606010
- Бренд CUI Devices
- RoHS Yes
- Описание HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM
- Классификация Радиаторы
-
PDF
Технические детали
- Конусность Aluminum
- Актуатор Диаметр 2.362" (60.00mm)
- Тип вывода Square, Pin Fins
- Диэлектрический материал Top Mount
- Б0/50 2.362" (60.00mm)
- Длина кабеля BGA
- Скорость разряда Adhesive
- Частота - Выход 1 9.8W @ 75°C
- Частота - Выход 2 2.60°C/W @ 200 LFM
- Материал ремешка 7.62°C/W
- Мощность (в фунтах) 0.394" (10.00mm)
- Высота сиденья Black Anodized
Сопутствующие товары
HEATSINK 70X70X25MM XCUT CP
Инвентаризация: 341
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM
Инвентаризация: 847
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM
Инвентаризация: 189
HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM
Инвентаризация: 934
HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
Инвентаризация: 945
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,
Инвентаризация: 0
