- Модель продукта HSB01-080808
- Бренд CUI Devices
- RoHS Yes
- Описание HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
- Классификация Радиаторы
-
PDF
Технические детали
- Конусность Aluminum Alloy
- Актуатор Диаметр 0.335" (8.50mm)
- Тип вывода Square, Pin Fins
- Диэлектрический материал Top Mount
- Б0/50 0.335" (8.50mm)
- Длина кабеля BGA
- Скорость разряда Adhesive (Not Included)
- Частота - Выход 1 1.9W @ 75°C
- Частота - Выход 2 16.00°C/W @ 200 LFM
- Материал ремешка 39.10°C/W
- Мощность (в фунтах) 0.315" (8.00mm)
- Высота сиденья Black Anodized
Сопутствующие товары
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Инвентаризация: 1151
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
Инвентаризация: 2712
HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM
Инвентаризация: 0
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM
Инвентаризация: 1883
HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM
Инвентаризация: 1952
THERM TAPE 8X8MM W/ADH WHT
Инвентаризация: 385
ALUMINIUM HEAT SINK 7.5X7.5MM
Инвентаризация: 436
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Инвентаризация: 5664
HEATSINK CPU XCUT
Инвентаризация: 36043
HEATSINK ALUM ANOD
Инвентаризация: 33166
