Технические детали

• Тип монтажа 3-XDFN Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount, Wettable Flank
• Резистивный материал NPN
• Крутящий момент - Винт 150°C (TJ)
• Толщина ленты 700mV @ 50mA, 500mA
• Входной логический уровень - Низкий 100nA (ICBO)
• Входной логический уровень - Высокий 100 @ 100mA, 1V
• Тип диода 100MHz
• Максимальное переменное напряжение DFN1110D-3
• Суспензия 500 mA
• 45 V
• 350 mW