Технические детали

• Тип монтажа 3-SSIP
• Количество витков Through Hole
• Резистивный материал NPN
• Крутящий момент - Винт 150°C (TJ)
• Толщина ленты 300mV @ 10mA, 100mA
• Входной логический уровень - Низкий 100nA (ICBO)
• Входной логический уровень - Высокий 100 @ 10mA, 5V
• Тип диода 200MHz
• Максимальное переменное напряжение 3-SPA
• Суспензия 500 mA
• 50 V
• 300 mW