Технические детали

• Тип монтажа 3-SSIP
• Количество витков Through Hole
• Резистивный материал NPN - Pre-Biased
• Толщина ленты 300mV @ 2.5mA, 50mA
• Входной логический уровень - Низкий 500nA
• Входной логический уровень - Высокий 50 @ 50mA, 5V
• Максимальное переменное напряжение 3-SPA
• Суспензия 500 mA
• 50 V
• 300 mW
• 250 MHz
• 2.2 kOhms
• 2.2 kOhms