Технические детали

• Тип монтажа 8-SMD, Flat Lead Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Крутящий момент - Винт -55°C ~ 150°C (TJ)
• Функция - Освещение MOSFET (Metal Oxide)
• Внешнее покрытие контактов P-Channel
• Толщина внешнего контактного покрытия 6.8A (Tc)
• Сопротивление при 25°C 30mOhm @ 6.8A, 4.5V
• Материал феррулы 1.92W (Ta)
• Барьерный тип 1.5V @ 250µA
• Максимальное переменное напряжение 8-MLP, MicroFET (3x2)
• Длина ремня 1.8V, 4.5V
• Шаг Количество ±8V
• 20 V
• 30 nC @ 4.5 V
• 2200 pF @ 10 V