Технические детали

• Тип монтажа 4-XBGA, 4-FCBGA
• Количество витков Surface Mount
• Скорость 2 N-Channel (Dual)
• Функция - Освещение MOSFET (Metal Oxide)
• Смываемый 1.3W
• Внутренняя отделка контактов 20V
• Толщина внешнего контактного покрытия 6A
• Глубина 542pF @ 10V
• Сопротивление при 25°C 35mOhm @ 3A, 4.5V
• Тип симистора 8.6nC @ 4V
• Тип подключения Logic Level Gate
• Барьерный тип 1.5V @ 1mA
• Максимальное переменное напряжение 4-FlipChip