Инвентаризация:1955

Технические детали

  • Материал Aluminum
  • Длина 0.910" (23.11mm)
  • Форма Square, Pin Fins
  • Тип Top Mount
  • Ширина 0.910" (23.11mm)
  • Пакет с охлаждением Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Метод крепления Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
  • Термическое сопротивление при принудительном потоке воздуха 9.60°C/W @ 400 LFM
  • Термическое сопротивление при естественном 26.90°C/W
  • Высота плавника 0.355" (9.02mm)
  • Материал Отделка Black Anodized

Сопутствующие товары


HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

Инвентаризация: 2164

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Инвентаризация: 819

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM

Инвентаризация: 4619

Top