Инвентаризация:3664

Технические детали

  • Материал Aluminum
  • Длина 0.910" (23.11mm)
  • Форма Square, Pin Fins
  • Тип Top Mount
  • Ширина 0.910" (23.11mm)
  • Пакет с охлаждением Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Метод крепления Thermal Tape, Adhesive (Included)
  • Термическое сопротивление при принудительном потоке воздуха 9.60°C/W @ 400 LFM
  • Термическое сопротивление при естественном 26.90°C/W
  • Высота плавника 0.355" (9.02mm)
  • Материал Отделка Black Anodized
  • Срок годности 24 Months

Сопутствующие товары


HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4

Инвентаризация: 28844

HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE

Инвентаризация: 2136

HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

Инвентаризация: 21076

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM

Инвентаризация: 4619

Top