- Модель продукта HSB18-232310
- Бренд CUI Devices
- RoHS 1
- Описание HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM
- Классификация Радиаторы
-
PDF
Инвентаризация:6119
Технические детали
- Материал Aluminum Alloy
- Длина 0.906" (23.00mm)
- Форма Square, Pin Fins
- Тип Top Mount
- Ширина 0.906" (23.00mm)
- Пакет с охлаждением BGA
- Метод крепления Adhesive
- Рассеяние мощности при повышении температуры 3.7W @ 75°C
- Термическое сопротивление при принудительном потоке воздуха 6.80°C/W @ 200 LFM
- Термическое сопротивление при естественном 20.41°C/W
- Высота плавника 0.394" (10.00mm)
- Материал Отделка Black Anodized