- Модель продукта HSB02-101007
- Бренд CUI Devices
- RoHS 1
- Описание HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
- Классификация Радиаторы
-
PDF
Инвентаризация:4212
Технические детали
- Материал Aluminum Alloy
- Длина 0.394" (10.00mm)
- Форма Square, Pin Fins
- Тип Top Mount
- Ширина 0.394" (10.00mm)
- Пакет с охлаждением BGA
- Метод крепления Adhesive (Not Included)
- Рассеяние мощности при повышении температуры 2.0W @ 75°C
- Термическое сопротивление при принудительном потоке воздуха 16.50°C/W @ 200 LFM
- Термическое сопротивление при естественном 37.90°C/W
- Высота плавника 0.275" (7.00mm)
- Материал Отделка Black Anodized