- Модель продукта HSB03-121218
- Бренд CUI Devices
- RoHS 1
- Описание HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM
- Классификация Радиаторы
-
PDF
Технические детали
- Материал Aluminum Alloy
- Длина 0.472" (12.00mm)
- Форма Square, Pin Fins
- Тип Top Mount
- Ширина 0.472" (12.00mm)
- Пакет с охлаждением BGA
- Метод крепления Adhesive
- Рассеяние мощности при повышении температуры 3.1W @ 75°C
- Термическое сопротивление при принудительном потоке воздуха 9.60°C/W @ 200 LFM
- Термическое сопротивление при естественном 24.01°C/W
- Высота плавника 0.709" (18.00mm)
- Материал Отделка Black Anodized
Сопутствующие товары
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Инвентаризация: 1151
BGA HEATSINK W/TAPE
Инвентаризация: 85
RASPBERRY PI COPPER HEATSINK
Инвентаризация: 542
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
Инвентаризация: 4436
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
Инвентаризация: 2712
HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM
Инвентаризация: 0
HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM
Инвентаризация: 1952
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
Инвентаризация: 439
HEATSINK CPU XCUT
Инвентаризация: 0
