- Модель продукта HSB01-080808
- Бренд CUI Devices
- RoHS 1
- Описание HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
- Классификация Радиаторы
-
PDF
Инвентаризация:5936
Технические детали
- Материал Aluminum Alloy
- Длина 0.335" (8.50mm)
- Форма Square, Pin Fins
- Тип Top Mount
- Ширина 0.335" (8.50mm)
- Пакет с охлаждением BGA
- Метод крепления Adhesive (Not Included)
- Рассеяние мощности при повышении температуры 1.9W @ 75°C
- Термическое сопротивление при принудительном потоке воздуха 16.00°C/W @ 200 LFM
- Термическое сопротивление при естественном 39.10°C/W
- Высота плавника 0.315" (8.00mm)
- Материал Отделка Black Anodized