Технические детали

• Пакет/кейс Module
• Тип монтажа Chassis Mount
• Конфигурация 2 N-Channel (Half Bridge)
• Рабочая Температура -40°C ~ 150°C (TJ)
• Технологии Silicon Carbide (SiC)
• Мощность - Макс. 1260W (Tc)
• Напряжение стока к источнику (Vdss) 1200V (1.2kV)
• Ток — непрерывный сток (Id) при 25°C 300A (Tc)
• Входная емкость (СНПЧ) (макс.) @ Vds 14000pF @ 10V
• Vgs(th) (Макс) @ Id 5.6V @ 91mA
• Пакет устройств поставщика Module