Технические детали

• Пакет/кейс 4-XFBGA
• Тип монтажа Surface Mount
• Рабочая Температура -55°C ~ 150°C (TJ)
• Технологии MOSFET (Metal Oxide)
• Тип полевого транзистора P-Channel
• Ток — непрерывный сток (Id) при 25°C 2.9A (Ta)
• Rds включен (макс.) @ Id, Vgs 80mOhm @ 1.5A, 3.7V
• Рассеиваемая мощность (макс.) 900mW (Ta)
• Vgs(th) (Макс) @ Id 900mV @ 250µA
• Пакет устройств поставщика 4-MICRO FOOT® (0.8x0.8)
• Напряжение привода (макс. показания включены, мин. значения включены) 1.5V, 3.7V
• ВГС (Макс) ±8V
• Напряжение стока к источнику (Vdss) 12 V
• Заряд затвора (Qg) (Макс.) @ Vgs 17 nC @ 8 V
• Входная емкость (СНПЧ) (макс.) @ Vds 650 pF @ 6 V