Технические детали

• Пакет/кейс 6-XFBGA, DSBGA
• Тип выхода Open Drain
• Тип монтажа Surface Mount
• Количество элементов 2
• Тип логики Buffer, Non-Inverting
• Рабочая Температура -40°C ~ 125°C (TA)
• Напряжение питания 1.65V ~ 5.5V
• Количество бит на элемент 1
• Ток — выходной высокий, низкий -, 32mA
• Пакет устройств поставщика 6-DSBGA