Технические детали

• Пакет/кейс 4-XFBGA, DSBGA
• Тип выхода Push-Pull
• Тип монтажа Surface Mount
• Количество элементов 1
• Тип логики Buffer, Non-Inverting
• Рабочая Температура -40°C ~ 85°C (TA)
• Напряжение питания 1.65V ~ 5.5V
• Количество бит на элемент 1
• Ток — выходной высокий, низкий 32mA, 32mA
• Пакет устройств поставщика 4-DSBGA (0.88x0.88)