- Модель продукта TC3-1G
- Бренд Chip Quik, Inc.
- RoHS 1
- Описание HEAT SINK THERMAL COMPOUND
- Классификация Клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты
-
PDF
Технические детали
- Цвет Gray
- Размер / Размер 1 gram Syringe
- Тип Silicone Compound
- Теплопроводность 8.50W/m-K
- Температура хранения/охлаждения 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
- Срок годности 60 Months
- Полезный температурный диапазон -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Сопутствующие товары
SILICONE GREASE 4 GRAM
Инвентаризация: 0
MOUNTING KIT TO-220
Инвентаризация: 7088
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Инвентаризация: 8612
HEAT SINK COMP. SARAN PKG 2GR
Инвентаризация: 2
THERMAL COMPOUND 3.5GR, 8.5W
Инвентаризация: 236
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Инвентаризация: 164
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Инвентаризация: 178
NON-SILICONE THERMAL GREASE 30G
Инвентаризация: 215
ALUMINIUM HEAT SINK 7.5X7.5MM
Инвентаризация: 436
