- Модель продукта TC3-10G
- Бренд Chip Quik, Inc.
- RoHS 1
- Описание HEAT SINK THERMAL COMPOUND
- Классификация Клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты
-
PDF
Технические детали
- Цвет Gray
- Размер / Размер 10 gram Syringe
- Тип Silicone Compound
- Теплопроводность 8.50W/m-K
- Температура хранения/охлаждения 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
- Начало срока годности Date of Manufacture
- Срок годности 60 Months
- Полезный температурный диапазон -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Сопутствующие товары
ADHESIVE - THERMAL CONDUCTIVE EP
Инвентаризация: 115
SLOW CURE THERM COND ADH FLOW
Инвентаризация: 24
THERMAL COMPOUND 3.5GR, 8.5W
Инвентаризация: 236
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Инвентаризация: 575
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Инвентаризация: 59
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Инвентаризация: 10
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Инвентаризация: 25
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Инвентаризация: 34
NON-SILICONE THERMAL GREASE 30G
Инвентаризация: 215
NANO THERMAL GREASE, 5G IN A SYR
Инвентаризация: 512
