- Модель продукта HSB08-212106
- Бренд CUI Devices
- RoHS 1
- Описание HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM
- Классификация Радиаторы
-
PDF
Инвентаризация:1995
Технические детали
- Материал Aluminum Alloy
- Длина 0.827" (21.00mm)
- Форма Square, Pin Fins
- Тип Top Mount
- Ширина 0.827" (21.00mm)
- Пакет с охлаждением BGA
- Метод крепления Adhesive
- Рассеяние мощности при повышении температуры 3.0W @ 75°C
- Термическое сопротивление при принудительном потоке воздуха 9.70°C/W @ 200 LFM
- Термическое сопротивление при естественном 25.40°C/W
- Высота плавника 0.236" (6.00mm)
- Материал Отделка Black Anodized