- Модель продукта HSB05-171711
- Бренд CUI Devices
- RoHS 1
- Описание HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
- Классификация Радиаторы
-
PDF
Инвентаризация:2307
Технические детали
- Материал Aluminum Alloy
- Длина 0.669" (17.00mm)
- Форма Square, Pin Fins
- Тип Top Mount
- Ширина 0.669" (17.00mm)
- Пакет с охлаждением BGA
- Метод крепления Adhesive
- Рассеяние мощности при повышении температуры 3.1W @ 75°C
- Термическое сопротивление при принудительном потоке воздуха 8.40°C/W @ 200 LFM
- Термическое сопротивление при естественном 23.91°C/W
- Высота плавника 0.453" (11.50mm)
- Материал Отделка Black Anodized