Технические детали

• Пакет/кейс 9-XFBGA, WLCSP
• Тип монтажа Surface Mount
• Рабочая Температура -55°C ~ 150°C (TJ)
• Технологии MOSFET (Metal Oxide)
• Тип полевого транзистора N-Channel
• Ток — непрерывный сток (Id) при 25°C 4.8A (Ta)
• Rds включен (макс.) @ Id, Vgs 41mOhm @ 3A, 10V
• Рассеиваемая мощность (макс.) 780mW (Ta), 12.5W (Tc)
• Vgs(th) (Макс) @ Id 1.5V @ 250µA
• Пакет устройств поставщика 9-WLCSP (1.48x1.48)
• Напряжение привода (макс. показания включены, мин. значения включены) 4.5V, 10V
• ВГС (Макс) ±20V
• Напряжение стока к источнику (Vdss) 60 V
• Заряд затвора (Qg) (Макс.) @ Vgs 45 nC @ 10 V
• Входная емкость (СНПЧ) (макс.) @ Vds 1160 pF @ 30 V