技术细节

• 安装类型 PowerPAK® ChipFet Dual
• 匝数 Surface Mount
• 速度 2 N-Channel (Dual)
• 扭矩 - 螺丝 -55°C ~ 150°C (TJ)
• 功能 - 照明 MOSFET (Metal Oxide)
• 可水洗 10.4W
• 内部接触面处理 30V
• 外部接触面镀层厚度 6A (Tc)
• 深度 765pF @ 15V
• 25°C时的电阻值 19.2mOhm @ 5A, 10V
• 三端双向可控硅开关类型 7.1nC @ 4.5V
• 势垒类型 2.2V @ 250µA
• 最大交流电压 PowerPAK® ChipFet Dual