库存:3692

技术细节

  • 安装类型 PowerPAK® ChipFET™ Dual
  • 匝数 Surface Mount
  • 速度 N and P-Channel
  • 扭矩 - 螺丝 -55°C ~ 150°C (TJ)
  • 功能 - 照明 MOSFET (Metal Oxide)
  • 可水洗 8.3W
  • 内部接触面处理 20V
  • 外部接触面镀层厚度 6A
  • 深度 520pF @ 10V
  • 25°C时的电阻值 39mOhm @ 4.4A, 4.5V
  • 三端双向可控硅开关类型 16nC @ 8V
  • 连接类型 Logic Level Gate
  • 势垒类型 1V @ 250µA
  • 最大交流电压 PowerPAK® ChipFet Dual

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