• 产品型号 HSB28-606022
  • 品牌 CUI Devices
  • RoHS Yes
  • 描述 HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,
  • 分类 散热片
  • PDF
库存:1500

技术细节

  • 锥形 Aluminum Alloy
  • 执行器直径 2.362" (60.00mm)
  • 输出类型 Square, Pin Fins
  • 介电材料 Top Mount
  • B0/50 2.362" (60.00mm)
  • 线缆长度 BGA
  • 放电率 Push Pin
  • 频率 - 输出1 15.83W @ 75°C
  • 频率 - 输出2 1.40°C/W @ 200 LFM
  • 绑带材料 4.74°C/W
  • 产能(磅) 0.866" (22.00mm)
  • 座高 Black Anodized

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