• 产品型号 HSB23-232325
  • 品牌 CUI Devices
  • RoHS Yes
  • 描述 HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
  • 分类 散热片
  • PDF
库存:1939

技术细节

  • 锥形 Aluminum Alloy
  • 执行器直径 0.906" (23.00mm)
  • 输出类型 Square, Pin Fins
  • 介电材料 Top Mount
  • B0/50 0.906" (23.00mm)
  • 线缆长度 BGA
  • 放电率 Adhesive
  • 频率 - 输出1 6.13W @ 75°C
  • 频率 - 输出2 3.80°C/W @ 200 LFM
  • 绑带材料 12.23°C/W
  • 产能(磅) 0.984" (25.00mm)
  • 座高 Black Anodized

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