• 产品型号 HSB01-080808
  • 品牌 CUI Devices
  • RoHS Yes
  • 描述 HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
  • 分类 散热片
  • PDF
库存:5936

技术细节

  • 锥形 Aluminum Alloy
  • 执行器直径 0.335" (8.50mm)
  • 输出类型 Square, Pin Fins
  • 介电材料 Top Mount
  • B0/50 0.335" (8.50mm)
  • 线缆长度 BGA
  • 放电率 Adhesive (Not Included)
  • 频率 - 输出1 1.9W @ 75°C
  • 频率 - 输出2 16.00°C/W @ 200 LFM
  • 绑带材料 39.10°C/W
  • 产能(磅) 0.315" (8.00mm)
  • 座高 Black Anodized

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