• 产品型号 HSB05-171711
  • 品牌 CUI Devices
  • RoHS Yes
  • 描述 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
  • 分类 散热片
  • PDF
库存:2307

技术细节

  • 锥形 Aluminum Alloy
  • 执行器直径 0.669" (17.00mm)
  • 输出类型 Square, Pin Fins
  • 介电材料 Top Mount
  • B0/50 0.669" (17.00mm)
  • 线缆长度 BGA
  • 放电率 Adhesive
  • 频率 - 输出1 3.1W @ 75°C
  • 频率 - 输出2 8.40°C/W @ 200 LFM
  • 绑带材料 23.91°C/W
  • 产能(磅) 0.453" (11.50mm)
  • 座高 Black Anodized

相关产品


HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4

库存: 593

THERM TAPE 14X14MM W/ADH 1=16

库存: 392

HEAT SINK 17MM X 17MM X 9.5MM

库存: 23

HEATSINK 25X25X15MM L-TAB CP

库存: 2611

HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM

库存: 2712

HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM

库存: 0

HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM

库存: 0

HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9

库存: 3037

THERM TAPE 17MMX17MM W/ADH WHT

库存: 0

HEATSINK ALUM ANOD

库存: 33166

Top